中国这几年来被视为下一个半导体产业强权，不过目前尚未看到其具体成果。到目前为止，中国在电子产业领域的影响力，主要仍是在其消费者的身份，不过尽管中国晶圆代工企业进步缓慢，无晶圆厂芯片企业又还在起步阶段，产业观察家仍认为中国的潜力不容小觑。想要了解更多半导体及物联网产业新闻资讯，请关注今天的电子芯闻早报。

　　一、 半导体

　　1、 富士康剥离无线芯片封装测试业务。1月22日消息，据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新分离的业务是，用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology。

　　2、蓝牙4.2芯片，今年下半年量产。蓝牙技术联盟在上个月正式推出4.2规格，由于蓝牙4.2版本将与WiFi规格一样可支援IPv6/6LoWPAN，达到轻松连网功能，且价格只要 WiFi 晶片的四分之一，因此，讲求低单价、低传输量的智慧家居产品，将可因此快速成为成为物联网一员，该规格也为相关IC设计公司，包括意法半导体、 NORDIC、联发科、瑞昱及笙科等晶片厂商开拓新市场。蓝牙技术联盟昨（20）日指出，4.2规格晶片将在今年下半年正式量产出货。

　　二、通信新闻

　　1、谷歌想成为虚拟移动网络运营商。1月22日，消息人士周三透露，通过与美国第三大移动运营商Sprint和第四大移动运营商T-Mobile美国签订合作协议，谷歌将直接向美国消费者推出手机服务，从而管理他们的通话以及移动数据。谷歌此举旨在扩展进入网络搜索业务之外的新领域，从而推动移动产业的变革。

　　三、云计算

　　1、甲骨文在华将建云计算数据中心。自从战略转型以来，甲骨文云计算的业务增长迅速。甲骨文中国区高层日前在深圳举行的“企业成长的未来战略暨甲骨文现代客户体验发展”论坛上透露，甲骨文的云计算战略已在中国全面落地，未来计划在华建设云计算数据中心。